SMT打樣小批量加工的發(fā)展道路已經(jīng)朝著高密度的方向迅速發(fā)展，隨著電子科技的發(fā)展，市場(chǎng)也需要電子產(chǎn)品更加的小型化、精密化。如今SMT貼片加工的技術(shù)越來(lái)越廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，為了實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的小型化、使其變的更薄更輕，能夠更具有多功能性，因此現(xiàn)在對(duì)電路板方面的設(shè)計(jì)的要求越來(lái)越嚴(yán)格，技術(shù)方面的要求也越來(lái)越高。

SMT貼片加工的拼裝相對(duì)密度高、電子元器件重量輕、重量輕，貼片元器件的體積和總重量只有傳統(tǒng)式插裝元器件的1/10左右，通常選用SMT以后，電子元器件體積變小40%~60%，總重量減少60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。點(diǎn)焊缺陷率低。高頻性能好。降低了電磁和射頻干擾。 便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化技術(shù)，提升生產(chǎn)率。控制成本可達(dá)30%~50%。 節(jié)約原材料、電力能源、機(jī)器設(shè)備、人力資源、時(shí)長(zhǎng)這些。高密度的SMT打樣加工可以帶來(lái)的好處多不勝數(shù)，許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工，那么到底有些什么好處呢？

一、微孔有低縱橫比，訊號(hào)傳遞可靠度比一般通孔高。

二、微孔可以讓線(xiàn)路配置彈性提高，使線(xiàn)路設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)便。

三、相同的電子產(chǎn)品方案采用高密度貼片可以降低電路板大小從而降低成本。

四、高密度SMT貼片加工的設(shè)計(jì)在結(jié)構(gòu)上可以選擇較薄介電質(zhì)厚度并且潛在電感較低。

五、利用微孔互連，可縮短接點(diǎn)距離、減少訊號(hào)反射、線(xiàn)路間串音，組件可擁有更好電性及訊號(hào)正確性。

六、增加布線(xiàn)密度，以微孔細(xì)線(xiàn)提升單位面積內(nèi)線(xiàn)路容納量，可以應(yīng)付高密度接點(diǎn)組件組裝需求，有利使用先進(jìn)構(gòu)裝。

七、微孔技術(shù)可讓載板設(shè)計(jì)縮短接地、訊號(hào)層間距離，因而改善射頻/電磁波/靜電釋放(RFI/EMI/ESD)干擾。并可增加接地線(xiàn)數(shù)目，防止組件因靜電聚集造成瞬間放電的損傷。