如果我們把一塊能夠完整運行的PCBA比做是一個人的話，那么核心的指揮中樞或者大腦一定就是BGA了。那么BGA焊接質量如何就直接決定了這片PCBA能否正常運轉，是處于癱瘓還是中風，完全取決于SMT貼片加工時對BGA焊接能否做到精確的控制，后續的檢驗能夠檢測出焊接的問題，并對相關問題作出妥善的處理。

        首先，BGA的焊接不像阻容件一邊一個腳，對準焊接，杜絕虛假錯漏反就可以了。BGA的焊接是焊點在晶片的下面，通過密布的錫球與PCB電路板的位置相對應，經過SMT焊接完成之后。常人看上去就是黑色的一個方塊，又不透明所以用肉眼非常難以判斷內部的焊接質量是否符合規范。

        就像我們人感覺自己生病了，但是不知道問題發生在哪里？去醫院的時候醫生也不能確認我們機體內部的病灶，這個時候就需要做X光掃描，或者做CT/核磁共振。那么同理，BGA的檢測在沒有檢測設備下，我們也只能先目視芯片外圈，就像中醫先：“望、聞、問、切”一樣。查看錫膏焊接時個方位的塌陷是否一致，然后再將晶片對準光線仔細查看，那么加入每排每列都能夠透光顯像，這個時候我們大致可以排除連焊的問題。但是要想更清楚地判斷內部的焊點質量，就必須運用X-ray。

        X-ray就是我們去醫院會用到的CT掃描儀。它的優點是可以用直接通過X光對電路板內部做一個專項的檢測，而不用拆卸，它是PCBA加工廠常用來檢查BGA焊接的設備。原理是通過X射掃面內部線斷層把錫球分層，產生斷層照相效果，然后把BGA的錫球進行分層，產生斷層照相效果。X斷層照片能根據CAD原始設計資料和用戶設置參數進行比對，從而能適時得出焊接合格與否的結論。

        它的優點是不僅僅能夠檢查BGA這一個選項，而且還可以檢查PCB電路板上所有封裝的焊點，可以實現一機多用。但是它的缺點也非常明顯，一：輻射量高，長時間使用對員工身體無益。二：價格太貴了。