晶中精工細造,努力超越您所能想象的精度極限
項目ltem | 參數 Parameter | 說明 Remark |
---|---|---|
最小線寬 / 最小線距(mil) | 3/3 | 成品銅厚:0.5OZ |
最小環寬(mil) |
過孔(Via Hole) 3mil 過孔(Via Hole) 3mil |
|
最小孔徑 |
板厚Board Thickness < 2.0mm 0.2mm 板厚Board Thickness < 1.2mm 0.1mm 板厚Board Thickness ≤ 2.0mm 厚徑比 |
指成品孔徑
指成品孔徑 指成品孔徑 |
最大板厚 |
單、雙層板 8.0mm 多層板 8.0mm |
|
最小板厚 |
單、雙層板 四層板 0.2mm 六層板 0.4mm 八層板 0.6mm 十層板 1.0mm |
|
最大尺寸 |
單、雙層板 600*1100mm 多層板 600*1100mm |
|
最大層數 | 46層 | |
阻焊 |
綠油窗(mil) 2/4
綠油橋(mil) 4 顏色:白色、黑色、藍色、綠色、黃色、紅色等 |
|
字符 |
最小線寬(mil) 5/8
顏色:白色、黃色、黑色等 |
|
表面鍍層 | 噴錫、電鍍鎳/金、化學鎳/金、沉錫、沉銀、抗氧化、噴純錫等 | |
板材類型 |
FR4、高頻板材、聚四氟乙烯、鋁基、銅基、厚銅箔、無鹵素材料、Arlin、Rogers、
cem-1、cem-3 混合介質壓合、撓性板、軟硬結合板 |
PCB processing flow
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